適用薄型手機殼的 GDS® Mobi-Conn™



Category: 零件
GDS® Mobi-Conn™ 薄型手機殼轉接器 (RAM-GDS-MOBC-T1D) 可讓您將 IntelliSkin® 的最佳功能添加到裝有薄型手機殼的手機上。安裝此黏合轉接器後,您可透過整合式彈簧針連接保護裝置的 USB-C 連接埠,並解鎖 GDS® Ecosystem™ 的車用底座、桌上型底座、大量充電解決方案、人體工學配件等。扁平且堅固的彈簧針墊接點專為重複插接而設計,可保護裝置連接埠並減少灰塵堆積,使其更易於清潔。機殼底部整合的 USB Type-C 連接器可在沒有 GDS® 底座時為裝置充電。這款薄型轉接器是一種經濟高效的解決方案,讓使用者能將 GDS® 解決方案整合到工作流程中,無需更換現有手機殼並降低整體裝置更新的成本。永遠保護。永遠連接。®
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